營業項目

軟硬板組裝、代工(含ICT、ATE、AOI、X-RAY測試)

FPC（0.3~0.5 mm）
PCB（0.6mm~0.8mm）
PCB（1.0mm~1.4mm）
PCB（1.6mm~2.5mm）
  • 刷卡機/車用電子與導航/醫療保健器材/寵物相關產品/消費性電子產品

SMT & DIP無鉛無鹵製程

  • 2003年5月通過SONY EMCS Corporation無鉛製程認證
  • 全廠SMT線、DIP線，全面導入無鉛製程
  • POP製程導入
  • Shop Floor 系統導入
  • 錫膏、鋼板張力、零件先進先出、材料烘烤規範 四大管制系統導入
  • 具有製程之最佳PCB Layout設計、建議能力

新產品試產評估與設計易製化回饋

  • PCB Layout改善回饋與建議
  • 半成品、成品測試治具製作建議
  • 成品組裝、工夾治具製作建議
  • 試產報告提供